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【4/16重點內容回顧】

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(中央社記者呂欣憓台北14日電)國防部發言人羅紹和今天表示,參謀總長嚴德發上將的妻子朱台英在認識嚴德發前即在軍備局服務,並未因此享有特權,為免造成紛擾,朱台英將於近期內申請退休。 羅紹和在今天的例行記者會上表示,有媒體引述網友在PTT八卦版質疑參謀總長嚴德發上將的妻子朱台英在軍中任職享有特權,她說,朱台英自民國62年迄今,一直在軍備局205廠工具所擔任雇員,負責該所各項行政工作。 羅紹和指出,朱台英在認識嚴德發前已在工具所服務,42年來一直是最低階的雇員,未曾因為嚴德發在軍中不同職務歷練而得到特別照顧。 羅紹和轉述,對於該名網友無中生有、扭曲事實的陳述,嚴德發深表遺憾,為免少數有心人的誤導及造成紛擾,朱台英將於近期內申請退休。 羅紹和指出,多數網友在軍事議題上,就事論事、就理論理,提供國防部相關意見與建議,國防部均虛心檢討。但對於少數網友道聽塗說、空穴來風或誇大不實的內容,導致誤導社會大眾視聽,造成當事人或國軍的傷害,國防部深感遺憾。1040414

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晶圓代工龍頭台積電(2330)與可程式邏輯閘陣列廠阿爾特拉(Altera)昨(7)日共同宣布,雙方合作推出一項創新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術,雙方藉由獨特的封裝創新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程合作,該技術將應用在Altera的55奈米MAX 10 FPGA產品中。台積電2015年全球技術研討會首場會議,將於美西時間7日在加州聖荷西召開,台積電與合作夥伴Altera提前宣布新合作案。台積電表示,UBM-free WLCSP技術能夠實現高度低於0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝,非常適合應用於空間有限的產品,例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 另外,UBM-free WLCSP技術也有其它優點,包括電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術大幅提升200%,同時能夠實現大尺寸晶片封裝及高封裝腳數,支援例如無線區域網路與電源管理IC等應用。此項突破性的技術也提升了銅導線佈局的能力及電感性能。Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示,Altera與台積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創新技術能夠提高整合度、品質和可靠性,讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化,更符合客戶的需求。Altera的MAX 10 FPGA是採用台積電55奈米嵌入式快閃記憶體製程生產的非揮發性整合產品,針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力。此項產品繼承了之前MAX元件系列產品的單晶片特性,其密度範圍介於2K至50K邏輯單元(LE)之間,並採用單核或雙核電壓供電,也能夠支援即時啟動功能。台積電北美執行副總裁David Keller表示,台積電與Altera多年來的技術合作持續締造了豐碩的成果,而這次創新的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個明証,在設計到製造及封裝的各個領域中不斷的提升與改善,期望未來與Altera維持緊密的合作關係。

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工商時報【陳雅潔】

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